Basic Definitter
Material -koostumus:
11 0 0 o maltillinen alumiini on teollisuuspuhdas alumiini -seos, jonka alumiinipitoisuus on suurempi tai yhtä suuri kuin 99,0% (joka sisältää vain hivenaineen Fe- ja SI -epäpuhtauksia), mikä on puhdas alumiinimateriaali, jota ei voida vahvistaa lämmönkäsittelyllä.
State -tunnistaminen:
Kirje "O" tarkoittaa hehkutettua tilaa, joka eliminoi työkovemisen täydellisen uudelleenkiteyttämisprosessin avulla ja parantaa materiaalin taipuisuutta ja muovattavuutta.
Alumiinilevyjen keskeiset suorituskykyominaisuudet
| Ominainen | Arvo \/ suorituskyky | Soveltuvuus |
|---|---|---|
| Taipuisuus | Pitkitys, joka on suurempi tai yhtä suuri kuin 35% (O -tilassa liikkumisen jälkeen) | Sopii syvän leimaamiseen ja monimutkaisten taivutusprosessien kanssa |
| Korroosionkestävyys | Suolakeskuksen vastus on suurempi tai yhtä suuri kuin 500 tuntia anodisoinnin jälkeen | Ihanteellinen sisustus- ja kemiallisten laitteiden komponenttien rakentamiseen |
| Johtavuus | Johtavuus, joka on suurempi tai yhtä suuri kuin 59% IAC: t (korkeampi kuin useimmat alumiiniseokset) | Sopii kaapelin suojauskalvon ja elektronisten komponenttien substraateihin |
| Pinnan laadun muodostaminen | Pinnan karheus RA, joka on vähemmän tai yhtä suuri kuin 0. 8 μm (tarkkuuden liikkumisen jälkeen) | Erinomainen korkean heijastavien alumiinifolio- ja pakkausmateriaaleille |
| Tyypilliset sovellusskenaariot | - | Rakennusjulkisivut, koristeelliset sisätilat, elektroniikka, pakkaus jne. |
Tyypilliset sovellusskenaariot
Tulletriaalinen alumiinifoliovalmistus:
O Tila 11 0 0 alumiinifolio, jonka paksuus on 0,01 ~ 0,2 mm, käytetään ruokapakkauksiin ja kaapelien suojakerrokseen, ja sen joustavuus täyttää nopean käämityksen vaatimukset.
Architectury koristetaulu:
Mekaanisen kiillotuksen + anodisoivan hoidon jälkeen heijastavuus on suurempi tai yhtä suuri kuin 85%, jota käytetään sisä- ja ulkokoristepaneeleilla ja kattoissa.
Stamping Octs:
O -tilan korkea ulottuvuus tukee kompleksin leimaamista (kuten jäähdyttimen evät, säiliökuoret), ja saannonopeus kasvaa yli 20%.
Prosessien soveltuvuuden vertailu
Prosessityyppi O tilan soveltuvuus H -tila (kovan tilan) rajoitus
Deep Stamping Ei halkeilun riskiä, voi saavuttaa syvyyden ja leveyden suhteen suurempi tai yhtä suuri kuin 2:13 Helppo tuottaa stressihalkeamia
Welding TIG\/MIG-hitsauslujuus, joka on suurempi tai yhtä suuri kuin 90% emämateriaalista lämmönvaikutteisesta vyöhykkeestä, on helppo kovettua ja aiheuttaa haurautta
Anodisointi Oksidikalvo on tasainen ja tiheä (kalvon paksuus 10 ~ 20 μm) Työvoimainen oksidikalvo on helppo kuoriutua
Fyysinen parametriviite
Density: 2,71 g\/cm³ (lähellä puhdasta alumiinia)
Sensiilin vahvuus: 90 ~ 110MPA (hehkutettu tila)
Theraalinen johtavuus: 218W\/(M · K) (sopii lämmön hajoamislaitteisiin)
Selection -suositus
Priority Skenaario: kevyt osat, jotka vaativat korkeaa muovattavuutta, korroosionkestävyyttä tai johtavuutta
Vadoidance -skenaario: Korkean kuormituksen rakenteelliset osat (riittämätön lujuus), pitkäaikainen korkean lämpötilan ympäristö (pehmentämisriski)
